HUAWEI P9

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¥ 59,800 ~

Release Date: June 2016

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DESIGN
Dimensions(サイズ) 145 mm H(縦)
70.9 mm W(横)
6.95 mm D(厚さ)
Weight(重量) 144 g
OS Android 6.0
display
Screen Size(スクリーンサイズ) 5.2 in (インチ)
Display Resolution (画面解像度) 1080×1920 pixels (ピクセル)
Pixel Density (画素密度) 424 ppi
Display Technology (ディスプレイ技術) IPS LCD
Camera
Rear Camera(背面カメラ画素数) 12x2 MP (メガピクセル)
Front Camera (前面カメラ画素数) 8 MP
hardware
CPU Chipset HUAWEI Kirin 955 (4 x 2.5GHz A72 + 4 x 1.8GHz A53)
Speed 2.5 GHz
Cores Octa-core(オクタコア)
Memory(メモリー) 3 GB RAM
Storage(ストレージ) 32 GB
Removable storage(リムーバブルストレージ) microSD up to 128 GB
Battery(バッテリー) 3000 mAh
Sim Size nano SIM
Connectivity / Sensors
Connectivity (コネクター)

Wi-Fi: IEEE802.11a/b/g/n/ac (2.4/5.0GHz)
Bluetooth 4.2
USB Type-C

Sensors (センサー)

GPS/AGPS/Glonass/Beidou
Accelerometer (加速度センサー)
Ambient Light (光センサー)
Compass (電子コンパス)
Fingerprint sensor (指紋センサー)
Gyroscope (ジャイロセンサー)
Hall Sensor (磁気センサー)
Proximity (近接センサー)

Network(ネットワーク)

FDD-LTE (4G: LTE Cat.6): B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/
B12/B17/B19/B20/B25/B26/B28 (2100, 1900, 1800, 1700/2100, 850, 2600, 900, 700, 700c 800, 800, 800DD, 800, 700APTMHz)
TDD-LTE (4G): B38/B39/B40 (2600, 1900, 2300MHz)
UMTS (WCDMA - 3G): B1/B2/B4/B5/B6/B8/B19 (2100, 1900, 1700/2100, 850, 800, 900, 800MHz)
GSM: 850, 900, 1800, 1900MHz

その他の機能
防水・防塵
おサイフケータイ
ワンセグ/フルセグ /
ポケモンGO
AR対応
au VoLTE
accessories

HUAWEI P9の特徴

HUAWEI P9は、ファーウェイのフラッグシップモデルのSIMフリースマートフォン。世界最高峰のカメラメーカー、ライカと共同開発したダブルレンズを搭載している。

CAMERA

ライカが特別に設計したレンズ「LEICA SUMMARIT H」を採用した画素ピッチ1.25㎛の1200万画素ダブルレンズカメラを搭載。RGBの3倍の光を取り込めるモノクロセンサーを片方のカメラに搭載することで、暗い場所や逆光でも高画質な画像を撮ることができるようになっている。

オートフォーカス機能は、コントラストに加えてレーザーと深度センサーを組み合わせた「ハイブリッドオートフォーカス方式」を採用。暗いシーンではレーザーフォーカスを使用。遠い距離ではダブルレンズを活用したデプス(深度)フォーカスを使用する。デプスフォーカスは専用のICチップを搭載することで、従来の3倍の速度で被写体をとらえることができるようになった。

ダブルレンズカメラを搭載することで背景をぼかした写真撮影が可能。「ワイドアパーチャ機能」により、撮影後にピントの位置を自由に調整することも可能になった。また、モノクロセンサーを活用して芸術的なモノクロ写真を撮ることができる「ライカモノクロモード」にも対応している。

DESIGN

本体カラーは、ミスティックシルバーと、チタニウムグレーの2色を用意。背面パネルにはメタル素材を採用、エッジ部分はダブルダイヤモンドカットを施している。5.2インチのフルHDディスプレイは、べゼル幅1.7mmの超狭額縁設計になっている。

6.95mmの薄型デザインながらカメラの突起部分がないのも特長。背面に搭載された新型の3D指紋認証センサーは、0.5秒以内のロック解除を実現した。

HARDWARE

SoCにはHiSilicon製「Kirin955」オクタコア(2.5GHzx4 + 1.8GHzx4)CPUを搭載。負荷が高い処理を行う場合は2.5GHz4コア、負荷の低い処理を行う場合は1.8GHzの4コアを使用することで高速処理と省電力の2つを両立させている。

前モデルの「HUAWEI P8」と比べてパフォーマンスで85%アップ、省電力性能も75%アップした。3000mAhの大容量バッテリーと組み合わせることで、通常で1.7日、動画やゲームなどのヘビーユーザーでも1.2日は使えるようになった。

外部接続端子はUSB Type-Cを採用。従来のType-Bよりも大きな電力を供給できるので、最短で2.5時間でフル充電することができる。

NETWORK

下り最大300Mbpsの高速データ通信が可能な「LTE Cat.6」に対応。日本国内ではCA(キャリアアグリゲーション)対応エリアで下り最大262.5Mbpsの高速通信が可能だ。また、全方向から電波を受信することで、端末のにぎり方によって感度が落ちないようにする技術「シグナル+」を採用している。

ネットワークは、LTE17バンド(B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/ B12/B17/B19/B20/B25/B26/B28/38/39/40)をサポート。ドコモは4バンド(B1/B3/B19/B28)、ソフトバンクは4バンド(B1/B3/B8/B28)に対応している。auが使用しているバンド1とPHSの周波数帯の干渉を防ぐ「PHS保護の項目が有る」技適を取得していないので、auやau系MVNOのSIMカードを使用することはできない。